| A劑 | 21 kg |
| B劑 | 4 kg |
| A+B混合後 | 25 kg |
| 樹脂 - A 劑 | 彩色液體 |
| 硬化劑 - B 劑 | 透明液體 |
提供多樣色調選擇
由於碳纖維導電性質,顏色會與確切色調產生落差。鮮豔顏色(如黃色和橙色)狀況更為明顯。於陽光直射下可能產生顏色變化,這對塗層性能不會造成任何影響
LEED 等級
Sikafloor®-262 AS N 符合LEED EQ 等級 4.2的要求:低排放材料:油漆和塗料 SCAQMD 方法 304-91 VOC含量 <100g/l
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環氧樹脂
自生產日起12個月
儲存於+5°C 至+30°C 乾燥環境
| A 劑 | 約 1.69 kg/l |
| B 劑 | 約 1.03 kg/l |
| 混合樹脂 | 約 1.53 kg/l |
| 填充樹脂 1 : 0.3 | 約 1.69 kg/l |
所有密度數據於 +23°C 測得
約97%
約97%
| 約 77 (3天 / 23°C) | (DIN 53 505) |
| 樹脂 (混合 F34): 100 mg* (CS 10/1000/1000) | (DIN 53 109 (Taber Abraser Test)) |
| 樹脂:約80 N/mm2 (混合1:0.3 F34) | (EN 196-1) |
| 樹脂:約40 N/mm2 (混合1:0.3 F34) (28天 / 23°C) | (EN 196-1) |
| > 1.5 N/mm² (混凝土破壞) | (ISO 4624) |
抗多種化學物質。請聯繫西卡技術部門
| 接觸程度* | 乾熱 |
| 永久 | +50°C |
| 短期,最多 7 日 | +80°C |
| 短期,最多2 小時 | +100°C |
短期接觸濕熱*可達 +80°C (如蒸汽清洗期間等)
*請勿同時暴露於化學和機械衝擊
| 接地電阻1) | Rg < 109 Ω |
| 典型平均接地電阻2) | Rg ≤ 106 Ω |
1) 產品符合 ATEX 137 之標準
2) 讀數可能因環境條件(即溫度、濕度)和測量設備而異
A 劑: B 劑 = 84 : 16 (重量比)
最低 +10°C / 最高 +30°C
最大空氣相對溼度 80%
注意冷凝!
基材與未固化地坪須至少高於露點 3°C以減低冷凝或表面開裂的風險
底材表面最低:10°C (至少高出露點3°C以上)
底材表面最高:30°C
< 4% pbw 含水量
測試方法:Sika®-Tramex 測試儀,CM - 測試方法或烤箱乾燥法。根據ASTM,需無上升水氣 (聚乙烯片材)
| 溫度 | 時間 |
| +10°C | 40 分鐘 |
| +20°C | 25 分鐘 |
| +30°C | 15 分鐘 |
| Sikafloor®-262 AS N | 人可行走 | 一般暴露 | 重度暴露 |
| 10°C | 30 小時 | 5 天 | 10 天 |
| 20°C | 24 小時 | 3 天 | 7 天 |
| 30°C | 16 小時 | 2 天 | 5 天 |
注意:時間為估計值,可能因為環境狀況變化影響
| 塗裝系統 | 產品名稱 | 材料用量 |
| 高度美觀需求自平磨耗層(層間厚度約 1.5 mm) | Sikafloor®-262 AS N 混合Sikafloor® Filler 1 | 最大 2.5 kg/m² Binder + Sikafloor® Filler 1 。根據溫度的不同,混合等級從 1 : 0.1 pbw (2.3 + 0.2 kg/m²) 到 1 : 0.2 pbw (2.1 + 0.4 kg/m²) |
| 自平磨耗層 (層間厚度約 1.5 mm) | Sikafloor®-262 AS N 混合石英砂 F34 | 最大 2.5 kg/m² Binder + 石英砂 F34。根據溫度的不同,混合等級從 1 : 0.1 pbw (2.3 + 0.2 kg/m²) 到 1 : 0.2 pbw (1.9 + 0.6 kg/m²) |
此數據為理論值,可能因為表面孔隙率、表面外觀、平整度與損耗而有額外的材料用量。更多詳細資訊,請參考相關系統資料表
A、B劑在混合前,應先攪拌A劑,之後再將A、B劑依比例倒入電動攪拌器中 (300~400 rpm)攪拌,再依照所需比例加入石英砂0.1~0.3mm攪拌。攪拌至少3分鐘,直到混合均勻為止。施作Sikafloor®-262 AS N 紋路面塗時,不可加石英砂攪拌
整平:
於不平整基材上施工時,需先整平基材表面。Sikafloor®-262 AS N的厚度不均勻,將可能影響靜電傳導效果,所以基材表面凹凸高差超過0.5 mm時,需使用Sikafloor®-156T整平砂漿(請參閱產品資料表)
A)電極配置:
銅製電極(如Sikafloor®銅箔膠帶)須固定於已整平、塗抹底層且清潔過之地坪邊緣,其間距不大於10 m。
為確保適當之靜電傳導效果,建議下列事項:
自絕緣包覆電線(約4 mm2)末端,切除約30 cm絕緣包覆,裸線部份呈扇狀展開,用銅箔膠帶固定於地面約20~30 cm。銅箔膠帶(或電線)之外露末端於牆面接至接地點,須由專業人員施作
B)電極片配置:
如使用電極片時(如銅片系統),每一電極銅片可涵蓋100 m2範圍,確認現場最長距離為10 m,大於10 m則須再多設置銅片輔助。須小心清理電極銅片,電極銅片連接至接地箱之工作,須由電工來執行。
接地點數量:
約每100 m2須設立一處獨立之接地點,依現場設置最佳接地位置,並應以圖面明確標示清楚。
Sikafloor® 靜電傳導層施工:
Sikafloor® 靜電傳導層可使用毛刷或滾筒刷施作。並強烈建議施工完畢,靜電傳導層硬化之後必須執行靜電傳導值測試。
注意:在塗裝Sikafloor®-220W Conductive前,須確認底塗層已經全面硬化無黏性狀態,否則將有皺紋出現或影響靜電傳導效果。絕對不可在Sikafloor®靜電傳導層內加石英砂塗裝
光滑面層:
Sikafloor®-262 AS N使用細型鋸齒抹刀塗抹平坦,並使用羊角滾輪,趕出塗料中氣泡
紋路面層:
Sikafloor®-262 AS N使用細型鋸齒抹刀塗抹平坦,使用紋路滾輪刷,施作表面紋路效果
所有使用後之工具應以Thinner C清洗