SikaBond®-52 Parquet

• EMICODE EC1^PLUS R
• LEED® EQc 4.1
• SCAQMD, Rule 1168
• BAAQMD, Reg. 8, Rule 51

單劑型PU，溼氣養護型。

自製造日起可保存12個月。

包裝無損壞，於陰涼乾燥處(+10°C～+25°C)，避免陽光直接照射。

+5°C 至  +40°C

一致性：
易流動，鏝刀痕跡穩定，槍施工性佳

室溫必須介於+15°C～+35°C

周遭溫度測定方式依據標準施工規則

40% - 70%

SikaBond®-52 Parquet從施作時到完全養護期間，基材溫度必須高於+15°C，基材加熱處理後需低於+20°C 方可施作。

基材溫度測定方式依據標準施工規則

容許的基材水氣含量

• 2.5 % CM 水泥砂漿面
• 0.5 % CM 硬石膏面
• 3 - 12 % CM 含氧化鎂基材(視有機成分之比例)

加熱處理容許的基材水氣含量

• 1.8 % CM水泥砂漿面
• 0.3 % CM 硬石膏面
• 3 - 12 % CM 含氧化鎂基材(視有機成分之比例)

關於水氣含量與基材品質，必須遵守木地板材料製造商的指導方針與標準施工規則。

Sika® AcouBond®接著系統：

610(03)～770(05) g/m² (480～600 ml/m²)，所有PE 軟墊上的剪裁孔都必須以接著膠填滿。使用8 X 10 mm 開口的三角形膠嘴施工。

全面式接著：

600～800 g/m² 以B3 型楔口鏝刀施作(根據IVK 準則)(實木複合地板、工業拼花地板、馬賽克拼花地板)

700 ~ 900 g/m²以B6型(P4)楔口鏝刀施作(根據IVK 準則) 或是3/16 吋、1/8吋、1/8 吋之板件(條狀組合式地板 / 厚板，馬賽克拼花地板)

800～1000 g/m² 以B11 型(P6)楔口鏝刀施作(根據IVK 準則)，AP48 或是3/16吋、3/16 吋、3/16 吋之板件(實心木地板，條狀組合式地板、板狀木地板，工業拼花地板，住宅用鋪面木地板，碎木夾板)

如果要在不平整的基材上接著較長、較寬型式的板件，建議使用楔口尺寸較大的鏝刀並避開基材有空洞的地方。

條狀式接著：
約44 ml/m = 250～500 g/m²，視施作間隔而定。(實心木地板，三層膠合板或碎木夾板)

如果基材先行使用Sika® Primer MB / Sika® Primer MR處理，可減少SikaBond®-52 Parquet的用量。

乾淨、乾燥、表面無灰塵及鬆脫，油漆或水泥漿等不良附著物必須磨去，施工時必須遵照標準的施工規則。

混凝土 / 水泥砂漿：

必須以工業用吸塵器徹底清潔

硬石膏面 / 浮動式硬石膏層：

施作前以工業用吸塵器快速的徹底清潔

瀝青砂膠面

必須立即先上底漆Sika® Primer MB / Sika® Primer MR，請參考相對應的產品資料表。

釉面陶製地磚 / 舊陶製磁磚面：

以Sika® Aktivator-205 (Sika® Cleaner-205)去除油污與清潔或是將表面研磨並以工業用吸塵器徹底清潔。

木材 / 石灰地板 (如：碎木夾板，合成板)：

以膠水 / 螺絲釘將板件固定於基材上，如果是浮動式板件，請洽詢西卡技術服務部門

無法辨識的基材：

請洽詢西卡技術服務部門

在基材狀況良好下，可直接使用在砂漿地板、硬石膏地板、碎木夾板、混凝土與一般磁磚面上，無須底塗系統。

如果砂漿面基材含水量超過標準，或是在有殘膠而結構脆弱的基材面上，必須用Sika® Primer MB / Sika® Primer MR鞏固基材，細節請參考相對應的產品資料表或是與西卡技術服務部門聯絡。

施工完畢立即以Sika® Remover-208 / Sika® TopClean-T 清潔工具表面，已硬化之材料只能用機械方式移除。